具体的问题呢，是这样子的。我们采用草酸制备的AAO模板，通孔后单面喷金，然后用导电银胶将AAO粘到Cu片上进行电沉积。但是呢，我们现在电沉积过后，在进行SEM测试时，发现溶解遇到问题了……
因为是银胶固定，所以只能连带着铜片一起溶模板，我们是采用4M的NaOH溶液进行溶解的，溶解时间大概是到AAO发软为止，但是电镜显示，模板的表面被大面积不明物体糊得不见天日，别说纳米线了，连孔都看不到了QAQ
我的问题就是这样，请问各位大神该如何处理？或者告知一下如何改进溶解模板的步骤，这问题我问过学长学姐也没得到具体的解答……此问题困扰许久，拜托大家啦！
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